华为回应开发出芯片堆叠技术方案 来源:财联社 • 时间:2024-11-23 02:54 •阅读次 【开发芯片堆叠方案?华为辟谣:假消息】财联社3月14日电,近日一则落款为华为技术团队的消息传出,声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。(钛媒体) 网友看法 1、网友晚晚去叫机:假假真真,真真假假,期待有一天到来,或者时间不成熟。[奸笑] 本财经资讯由VIP财经发布,版权来源于原作者,不代表VIP财经立场和观点,如有标注错误或侵犯利益请联系我们。